技术深解

智己汽车五周年致辞披露2025年12月首次实现全成本盈利，销量连续破万。其“技术破局”战略如何打造出LS6等爆款？2026年品牌向上与L3自动驾驶规划又将带来哪些新突破？

华境S作为上汽通用五菱与华为深度合作的首款旗舰车型，今日正式登陆华为乾崑APP。它全系标配华为乾崑智驾、鸿蒙座舱及舱内激光视觉技术，整合五菱神炼电池安全体系，旨在推动15万级市场的智能技术普及。它的实...

韩国半导体路线图预测，到2040年芯片工艺将进入0.2纳米埃米时代。然而，实现亚1纳米技术仍需跨越巨大鸿沟。本文解读从2纳米到埃米级的演进路径、关键技术挑战及AI芯片算力的未来突破。

三星正研发并排式封装技术，通过将芯片与内存并排放置并覆盖热传导层，实现高效散热与更薄机身。这项技术将如何应用于未来Exynos芯片并影响手机设计？点击了解其原理与潜在首发机型。

2025年RoboChallenge组委会成立，标志着具身智能测评进入标准化新阶段。自变量机器人凭借端到端大模型WALL-A，在复杂操作任务中成功率超95%，并已完成超20亿元融资。它如何突破技术瓶颈...

福州正式启动大数据与人工智能专业职称评审！5月发布通知，6-7月开放初、中、高级申报通道。涵盖数据分析、算法研发等方向，哪些人才符合条件？点击了解申报详情与推动数字经济发展的关键一步。